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开源证券:给予芯碁微装增持评级

时间:2023-08-30 12:35:03    来源:证券之星


(相关资料图)

开源证券股份有限公司孟鹏飞,熊亚威近期对芯碁微装进行研究并发布了研究报告《公司信息更新报告:需求下滑影响公司营收增速,弱β突显公司强α本色》,本报告对芯碁微装给出增持评级,当前股价为69.1元。

芯碁微装(688630)
需求下滑影响公司营收增速,弱β突显公司强α本色
2023H1公司营收3.19亿元,同比上升24.89%;归母净利润0.73亿元,同比上升27.84%。2023Q2营收同比上升7.31%,归母净利润同比上升5.36%,增速较一季度回落。受到传统消费电子市场需求不振影响,PCB市场表现疲软,Prismark预计2023年全球PCB产业以美元计价的产值将同比降低9.3%,公司PCB业务占比较大因此受到影响。我们下调2023-2024年,并新增2025年盈利预测,预计2023-2025年公司归母净利润为2.00/2.85/3.99亿元(前值2023-2024年为2.26/3.19亿元),EPS为1.52/2.17/3.04元,当前股价对应PE为44.7/31.4/22.4倍。公司主业扎实,光伏电镀铜业务稳步推进,仍具强α属性,维持“增持”评级。
公司期间费用管控良好,整体盈利能力小幅上升
2023H1,公司综合毛利率为46.05%,同比提升2.85个pct,净利率为22.81%,同比提升0.53pct。2023H1公司销售/管理/财务/研发费用率分别为6.83%/4.43%/-1.51%/12.19%,分别同比增长1.10/0.45/0.27/-4.35个pct,影响因素如下:(1)公司加大海外及国内市场开拓导致代理、差旅招待等费用增加;(2)公司员工及前期购入设备新增折旧增加导致管理费用增加;(3)公司利息收入增加、汇兑收益下降影响财务费用;(4)公司研发项目阶段化导致研发投入减少。
泛半导体与PCB主业扎实,业务布局广泛
公司是直写光刻领域领衔企业,泛半导体与PCB业务扎实。(1)PCB业务逐步开拓海外市场:2023年5月公司与日本VTEC达成战略合作,NEX60T作为公司首台双台面防焊DI设备正式进军日本市场。(2)泛半导体业务布局广泛:IC载板解决方案推出新品MAS10,储备的3-4um解析能力的ICSubstrate技术比肩国际龙头;WLP系列产品可用于8inch/12inch集成电路先进封装领域;NEX系列产品已经应用于MiniLED封装环节中;制版光刻机领域公司将尽快推出量产90nm节点制版需求的光刻设备,引线框架领域推动蚀刻工艺替代传统冲压工艺。
风险提示:PCB复苏不及预期;新产品客户突破进度不及预期。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算,山西证券徐风研究员团队对该股研究较为深入,近三年预测准确度均值高达92.86%,其预测2023年度归属净利润为盈利2.11亿,根据现价换算的预测PE为42.33。

最新盈利预测明细如下:

该股最近90天内共有11家机构给出评级,买入评级8家,增持评级3家;过去90天内机构目标均价为94.93。

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